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《半导体信息》2020年03期

 
目录
企业指南
科技部:组建若干国家实验室同时重组国家重点实验室体系1-2
碳化硅材料受到总书记关注——习近平调研山西综合改革示范区2国内外半导体技术与器件
5G射频前端发展有这3大趋势 射频氮化镓(GaN)正走向主流2-4
台湾长庚大学发表氮化镓5G通讯技术4-5
助力新基建 安世半导体升级GaN产品线5-7
碳化硅基氮化镓GaN-on-SiC为5G铺平道路7-11
碳化硅基氮化镓GaN-on-SiC助力降低5G基站成本11-12
美研发出新型氮化镓器件 5G技术峰值速率超预期12-13
镓特半导体发布GaN-on-GaN垂直器件外延结构13-14
新型GaN/Ga2O3 HEMT以及Ga2O3/GaN异质结构的外延生长14-16
英飞凌推出650V SiC MOSFET低压SiC市场竞争风起云涌16-18
加州大学利用碳化硅(SiC)材料提高UVC LED光效强化杀菌成果18-19
英飞凌推出采用D2PAK 7pin+封装的StrongIRFET MOSFET瞄准电池供电应用19-20
三菱电机推出1200V SiC MOSFET20
ROHM开发出业界先进的第4代低导通电阻SiC MOSFET20-21
Nexperia发布P沟道MOSFET 采用节省空间的坚固LFPAK56封装21-22
Diodes推出3.3mm单芯片封装双MOSFET22
Alpha Omega推出1.2kV 65mΩ碳化硅MOSFET23
金刚石基氮化镓将在下一代功率器件中大展拳脚23-26
Yole对宽禁带半导体的应用与展望26-27
5nm工艺起飞ASML宣布全新半导体技术:产能大涨600%27-28市场动态
Semico研究报告预测2020年半导体销售“略有下滑”28
全球功率及化合物半导体设备下半年将大幅回升29
SiC开启百亿市场更有望取代硅功率器件千亿市场29-30
市场分析Strategy Analytics:射频氮化镓在5G市场的应用仍待明朗国防应用可能先起飞30-32
新能源汽车快速发展碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)成市场新热点32-34
GaN功率元件可望作为5G替代材料34-35
新冠疫情带动GaN、SiC快速进入市场 这两家厂商正在积极扩大布局35-36
晶圆代工大厂积极投入GaN制程开发36
成本桎梏亟待解决碳化硅6英寸衬底有望价格砍半36-37
供应收缩MOSFET迎来涨价潮38-39
三安光电拟160亿元在长沙投建碳化硅等化合物第三代半导体产业园39
实现碳化硅完全自主供应 中电科4英寸晶片量产39-40
台积电宣布在美建半导体工厂:采用5纳米工艺,支出百亿美元40
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