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《半导体信息》2019年02期

 
目录
企业指南
5G牌照预估今年发放 2020年将正式商用 1国内外半导体技术与器件
Vishay携最新MOSFET、IC、无源器件和二极管技术亮相APEC2019 2-3
全球首个全垂直结构Si基GaN功率MOSFET 3-5
Littelfuse将于2019年APEC大会上推出650V碳化硅肖特基二极管该二极管提供新的封装尺寸以及6A至40A的额定电流 5-6
三菱电机全新发布1200V碳化硅肖特基二极管 6
安森美半导体推出新的工业级和符合车规的SiC MOSFET补足成长的生态系统并为迅速增长的应用带来宽禁带性能的优势 6-7
Ampleon推出915MHz高效750W射频功率晶体管可实现更紧凑的功率放大器设计 8-9
Diodes公司的双极晶体管采用3.3mm×3.3mm封装并提供更高的功率密度 8
GaN System宣布推出1kW以内消费级氮化镓电源 9-10
ST IH系列IGBT在软开关电路实现最佳导通和开关性能 9
又一中国芯片巨头诞生:推出5G 7nm芯片组 10-11
南京紫金山实验室获关键突破5G毫米波芯片成本大幅下降 11-12
中国电科成功制备4英寸氧化镓单晶 11
台积电6nm工艺将推出:与5nm组成苹果A14双保险 12-13
RF GaN需求飙升 专利申请战全面启动 13-14市场动态
功率半导体迎来新一轮发展机遇 14-22
Strategy Analytics报告:5G将推动功率放大器市场 22
毛利率可达50% 三星、高通和华为都看好这个市场 23-27
突破可靠性与成本桎梏硅基GaN功率器件车载应用时机已成熟 27-31
2019年的世界半导体市场已经步入了不景气时期 31-32
半导体受寒 晶圆厂投资大减 5G、AI驱动下一波产业增长 32-33
2019年中国功率半导体市场规模逾人民币2,900亿元 33-34
Qorvo移动5G产品组合实现大规模生产整套集成前端模块可加快全球5G部署 34-35
白电巨头纷纷布局芯片美的携手三安共建第三代半导体联合实验室 35-36
广州中镓科技总部项目开工打造华南首个半导体产业总部基地 36-37
TCL未来三年将投资800亿在半导体显示领域 36
新华三集团投资50亿元在成都高新区设立半导体公司 37-38
泰科天润六英寸SiC项目落户江西九江 37
在SEMICON China 2019上探讨功率及化合物半导体最新趋势与挑战 38-41
三星半导体市场年度老大或将让位英特尔 41-42
三星正考虑收购恩智浦、英飞凌和赛灵思 42
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